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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
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专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
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行业资讯
光刻胶的去除方法及工艺
2023.05.30
光刻胶的去除方法及工艺
光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。在光刻工艺过程中,光刻胶被用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。在完成刻蚀或离子注入后,也要将半导体衬底上的光刻胶去除。那么,光刻胶的去除方法有哪些?常用的去除光刻胶的方法有干法等离子体刻蚀和湿法清洗。在干法等离子体刻蚀工艺中,产
微纳加工6大主要加工工艺
2023.05.30
微纳加工6大主要加工工艺
在以硅为基础的微纳加工工艺中,主要的加工工艺有腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等。接下来就这6大微纳加工工艺做具体的介绍。1、腐蚀腐蚀是硅微机械加工的最主要的技术之一,各种硅微机械几乎都要用腐蚀成型。腐蚀法分湿法腐蚀和干法腐蚀两大类。湿法化学腐蚀是最早用于微机械结构制造的加工方法。所谓湿法腐蚀,就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀,在腐蚀过程中,腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶
半导体材料:衬底分类及基础参数
2023.05.30
半导体材料:衬底分类及基础参数
半导体衬底的研究始于19世纪,至今已发展至第四代半导体材料。以下是一些关于半导体衬底材料的分类及基础参数,仅做参考:一、硅片1、进口硅片直径:2-8英寸;掺杂:N/P;晶向:<100>/<110>/<100>;电阻率:0.001-2000Ω.cm2、国产硅片直径:2-8英寸;掺杂:N/P;晶向:<100>/<110>/<100>;电阻率:0.001-2000Ω.cm3、测试片直径:2-8英寸。该类
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