半导体材料 - 无锡中慧芯

硅片
一般是指由单晶硅切割成的薄片。硅片直径有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
玻璃片
BF33玻璃是一种高品质的硼硅玻璃。具有合适的热膨胀系数、出色的表面平整度、透明度等材料特性以及良好的光学性能，这些正符合高速激光解键合工艺的特殊要求。在晶圆减薄工艺中，BF33玻璃晶圆性能，可用于阳极键合或作为载体晶圆。
石英片
石英片光学性能极好，同时还具有耐热震性、热膨胀系数低、耐高温、化学稳定性好和电绝缘性能良好等特点因此应用领域十分广泛。例如半导体制作、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业领域，以及印染、塑料、食品加工、医疗卫生等行业。
PI片
聚酰亚胺（PI）是现有聚合物材料中耐温性能最好的一种材料，具有优良的化学稳定性和力学性能，因此被认为是极具潜力的一类柔性衬底材料。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
SOI片
SOI绝缘硅片，SOI是指将一薄层硅置于一绝缘衬底上。晶体管将在称之为'SOI' 的薄层硅上制备。基于SOI结构上的器件将在本质上可以减小结电容和漏电流，提高开关速度，降低功耗，实现高速、低功耗运行。作为下一代硅基集成电路技术，SOI广泛应用于微电子的大多数领域，同时还在光电子、MEMS等其它领域得到应用。
光刻版
光刻掩膜版是光刻工艺中重要的材料之一，业内又称光罩版，掩膜版，光刻版。光刻版类型：石英基片、苏打玻璃基片、菲林版
光刻胶
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。可用于深硅刻蚀，适合于高深宽比工艺，透明度高，垂直度好。