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什么是MEMS器件,MEMS器件加工技术有哪些？

mems器件一般可指利用MEMS技术加工出来的器件。MEMS加工技术是根据产品需要，在各类衬底（硅衬底，玻璃衬底，石英衬底，蓝宝石衬底等）制作微米级微型结构的加工工艺。MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等。目前工业中应用的MEMS微机械加工技术包括：体硅微加工（Bulk Micromachining)、表面微加工(Surface Micromachining)、LIGA
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芯片加工工艺有哪些，其作用是什么？

MEMS器件，顾名思义就是利用MEMS技术加工出来的器件。那么，MEMS器件加工过程中常用的加工方式有哪些呢？目前常用的加工方法主要有表面微加工，体硅微加工，LIGA等。1、体硅微加工技术：体微加工技术是对硅的衬底进行加工的技术。一般采用各向异性化学腐蚀，利用单晶硅的不同晶向的腐蚀速率存在各向异性的特点而进行腐蚀，来制作不同的微机械结构或微机械零件，其主要特点是硅的腐蚀速率和硅的晶向、搀杂浓度及外
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MEMS器件加工3种常见加工方式

MEMS器件，顾名思义就是利用MEMS技术加工出来的器件。那么，MEMS器件加工过程中常用的加工方式有哪些呢？目前常用的加工方法主要有表面微加工，体硅微加工，LIGA等。1、体硅微加工技术：体微加工技术是对硅的衬底进行加工的技术。一般采用各向异性化学腐蚀，利用单晶硅的不同晶向的腐蚀速率存在各向异性的特点而进行腐蚀，来制作不同的微机械结构或微机械零件，其主要特点是硅的腐蚀速率和硅的晶向、搀杂浓度及外
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MEMS加工工艺相关术语简析

MEMS加工工艺一般是纳米、毫米尺度微结构加工工艺的通称。起源于半导体和微电子工艺，以光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。那么，在MEMS加工工艺里有哪些常见的术语呢？MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号
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