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公司简介
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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
Product & Service
产品与服务
专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
Advantages
核心优势

纳米尺度·卓越精准

满足MEMS、光子芯片等严苛精度需求

多元材料·一站式解决

覆盖硅基、金属、陶瓷等30+材料微纳加工

深度协同·按需定制

支持从图纸→样品→量产的全程敏捷响应

创新驱动·技术护城河

持有30+项微纳加工相关资质

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行业资讯
磁控溅射与电子束蒸发:两种主流镀膜工艺的选型之道
2026.10.22
磁控溅射与电子束蒸发:两种主流镀膜工艺的选型之道
薄膜沉积是半导体、光学与显示器件制造中的基础环节,而物理气相沉积(PVD)的两大主力——磁控溅射镀膜与电子束蒸发镀膜,几乎覆盖了大部分功能性薄膜的应用场景。两者原理不同、特性各异,选型时需结合膜层要求、材料体系与产能成本综合权衡。一、原理差异:粒子动能决定成膜方式磁控溅射依靠电场与磁场的协同作用,将工艺气体电离形成等离子体,正离子在电场加速下轰击靶材,将靶材原子或分子“溅射”出来,沉积到基片表面成
MEMS 光刻胶选型思路与核心判定要点
2026.10.14
MEMS 光刻胶选型思路与核心判定要点
在MEMS加工制造链条中,光刻胶常被视作工艺配套材料,却是决定立体结构成型质量、器件良率的核心要素。与集成电路光刻追求微细线宽不同,MEMS 制程普遍存在厚胶涂布、高深宽比刻蚀、电镀成型、牺牲层剥离等特殊工序,对光刻胶的力学性能、耐工艺特性要求更为多元,直接照搬集成电路光刻胶选型标准易出现浮胶、图形畸变、侧壁粗糙等工艺缺陷。理清系统化选型逻辑,是保障 MEMS 器件稳定量产的前置关键。开展光刻胶筛
MEMS加工中晶圆减薄技术的工艺与应用探析
2026.10.09
MEMS加工中晶圆减薄技术的工艺与应用探析
MEMS器件朝着微型化、高精度、高集成度方向快速迭代,传统标准厚度晶圆已无法适配超薄结构、背腔刻蚀、通孔互联等核心制造需求。晶圆减薄作为MEMS后端加工的关键核心工序,通过精准去除晶圆背面衬底材料,精准调控晶圆厚度、平整度与表面质量,是保障压力传感器、加速度计、微型麦克风等MEMS器件性能稳定、结构可靠的基础工艺,在微纳制造领域有着不可替代的作用。常规半导体晶圆初始厚度普遍在数百微米级别,而多数M
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