2026.07.17
阳极键合 / 硅硅键合，主流 MEMS 代工键合技术对比
键合工艺是MEMS器件三维封装、微结构密封与晶圆级集成的核心工序，直接决定器件的气密性、结构稳定性、抗冲击能力与长期可靠性。随着MEMS代工行业向高精度、微型化、高可靠性方向演进，晶圆键合技术成为制约传感器、微机电结构、真空封装器件性能的关键环节。在众多键合工艺中，阳极键合与硅硅键合凭借工艺成熟度高、适配性广、量产稳定性强的特点，成为当前MEMS代工领域的两大主流技术。两种技术的工艺原理、制程条件
