2026.07.30
等离子体刻蚀：从物理轰击到原子级精密图形调控
在半导体芯片制造流程中，等离子体干法刻蚀是实现纳米图形转移、三维微结构成型的核心工序。等离子体内部同时存在高能离子、活性自由基、中性粒子，刻蚀依靠物理作用与化学反应耦合完成，通过调控两种作用的占比，可实现不同形貌、精度、选择性的加工需求。等离子体刻蚀体系粒子作用示意图一、纯物理溅射刻蚀：单向轰击的基础工艺物理刻蚀又称溅射刻蚀，依靠电场加速的正离子垂直轰击衬底，依靠动量冲击击碎材料晶格，将表面原子剥
