2026.05.22
刻蚀技术：微纳加工领域的核心工艺支撑
在微纳加工技术飞速发展的今天，刻蚀作为其中不可或缺的核心工艺，承担着精准塑造材料形貌、实现微小结构制备的关键使命，广泛应用于半导体、MEMS器件、光电子、微机电系统等诸多高新技术领域。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，它是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，其刻蚀精度、均匀性与效率，直接决定了微纳加工产品的性能、可靠性与成品率，是连接材料制备与
