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公司简介
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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
Product & Service
产品与服务
专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
Advantages
核心优势

纳米尺度·卓越精准

满足MEMS、光子芯片等严苛精度需求

多元材料·一站式解决

覆盖硅基、金属、陶瓷等30+材料微纳加工

深度协同·按需定制

支持从图纸→样品→量产的全程敏捷响应

创新驱动·技术护城河

持有30+项微纳加工相关资质

News
行业资讯
光刻掩膜版:芯片制造的精密底片
2026.06.24
光刻掩膜版:芯片制造的精密底片
集成电路制造包含沉积、光刻、刻蚀等上千道工序,光刻是决定芯片图形尺寸下限的核心环节,而光刻掩膜版,便是光刻工艺里不可或缺的图形母版,如同传统相机底片,承载全部电路设计信息,是连接芯片设计与晶圆制造的关键载体。一、掩膜版基础工作原理一套完整光刻系统由光源、照明系统、掩膜版、投影物镜与涂胶硅片构成。光源经过光路穿过掩膜版透明区域,遮光区域阻挡光线,透过的光束经透镜成像在光刻胶表面,使光刻胶发生光化学反
不同介质的主流刻蚀技术探析
2026.06.18
不同介质的主流刻蚀技术探析
刻蚀是精密制造、半导体、光学材料加工等领域的核心工艺,核心作用是通过物理或化学方式精准去除材料表面指定区域,塑造预设微观或宏观结构。不同材质的硬度、化学性质、物理特性差异大,单一刻蚀技术无法适配所有加工需求。经过行业技术迭代,干法刻蚀、湿法刻蚀、离子束刻蚀、激光刻蚀四种主流技术,凭借各自独特的工艺原理,精准适配不同介质材料,成为精密加工领域的核心工艺方案。干法刻蚀是适配高硬度介质的物理加工工艺,核
湿法腐蚀复兴:MEMS体硅加工的经典技术回归
2026.06.11
湿法腐蚀复兴:MEMS体硅加工的经典技术回归
在MEMS微纳加工技术高速迭代的当下,以DRIE干法刻蚀为代表的高精度等离子工艺长期占据主流,凭借垂直高深宽比结构加工优势成为复杂器件制备的理想之选。但近年来,兼顾低成本、低损伤、高一致性的湿法各向异性腐蚀技术,在MEMS代工领域强势复兴,重新成为体硅加工的核心工艺之一,在传感器、微流控、惯性器件等量产场景中展现出不可替代的价值。湿法各向异性腐蚀是传统体硅加工的核心技术,原理依托氢氧化钾、四甲基氢
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