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公司简介
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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
Product & Service
产品与服务
专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
Advantages
核心优势

纳米尺度·卓越精准

满足MEMS、光子芯片等严苛精度需求

多元材料·一站式解决

覆盖硅基、金属、陶瓷等30+材料微纳加工

深度协同·按需定制

支持从图纸→样品→量产的全程敏捷响应

创新驱动·技术护城河

持有30+项微纳加工相关资质

News
行业资讯
MEMS代工主流干法刻蚀技术原理与加工优势
2026.07.01
MEMS代工主流干法刻蚀技术原理与加工优势
微机电系统(MEMS)器件朝着微型化、高精度、高集成度方向快速迭代,刻蚀作为MEMS代工核心微纳加工工艺,直接决定器件的结构精度、性能稳定性与良率。相较于传统湿法刻蚀,干法刻蚀凭借精准的结构塑造能力,成为当前MEMS代工领域的主流工艺,广泛应用于传感器、微执行器、微型流体器件等产品的规模化生产。干法刻蚀依托等离子体作用实现材料去除,融合物理轰击与化学反应双重机制,完美适配MEMS复杂高深、精细化的
光刻掩膜版:芯片制造的精密底片
2026.06.24
光刻掩膜版:芯片制造的精密底片
集成电路制造包含沉积、光刻、刻蚀等上千道工序,光刻是决定芯片图形尺寸下限的核心环节,而光刻掩膜版,便是光刻工艺里不可或缺的图形母版,如同传统相机底片,承载全部电路设计信息,是连接芯片设计与晶圆制造的关键载体。一、掩膜版基础工作原理一套完整光刻系统由光源、照明系统、掩膜版、投影物镜与涂胶硅片构成。光源经过光路穿过掩膜版透明区域,遮光区域阻挡光线,透过的光束经透镜成像在光刻胶表面,使光刻胶发生光化学反
不同介质的主流刻蚀技术探析
2026.06.18
不同介质的主流刻蚀技术探析
刻蚀是精密制造、半导体、光学材料加工等领域的核心工艺,核心作用是通过物理或化学方式精准去除材料表面指定区域,塑造预设微观或宏观结构。不同材质的硬度、化学性质、物理特性差异大,单一刻蚀技术无法适配所有加工需求。经过行业技术迭代,干法刻蚀、湿法刻蚀、离子束刻蚀、激光刻蚀四种主流技术,凭借各自独特的工艺原理,精准适配不同介质材料,成为精密加工领域的核心工艺方案。干法刻蚀是适配高硬度介质的物理加工工艺,核
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