2026.10.14
MEMS 光刻胶选型思路与核心判定要点
在MEMS加工制造链条中，光刻胶常被视作工艺配套材料，却是决定立体结构成型质量、器件良率的核心要素。与集成电路光刻追求微细线宽不同，MEMS 制程普遍存在厚胶涂布、高深宽比刻蚀、电镀成型、牺牲层剥离等特殊工序，对光刻胶的力学性能、耐工艺特性要求更为多元，直接照搬集成电路光刻胶选型标准易出现浮胶、图形畸变、侧壁粗糙等工艺缺陷。理清系统化选型逻辑，是保障 MEMS 器件稳定量产的前置关键。开展光刻胶筛
